O Android com cara de iPhone

O Galaxy S já se tornou um grande sucesso na plataforma Android, alcançando um total de 5 milhões de unidades vendidas ao redor do mundo apenas em outubro deste ano. Desde que foi lançado no Brasil, ele assumiu o posto de melhor smartphone com o sistema operacional Android 2.2 disponível no mercado, tendo como maiores destaques uma tela excelente e o processador mais rápido da categoria, com 1GHz.

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Máquina dos Sonhos II: Placa-mãe e o resto

Há algo de mágico em juntar um monte de peças inanimadas, encaixá-las, aparafusá-las, ajustá-las, configurá-las e, não mais que de repente, estar-se diante de um computador em pleno funcionamento. Por mais que se saiba como tudo aquilo se combina e por maior que seja seu conhecimento da arquitetura interna e dos princípios da eletrônica digital que efetivamente tornam aquilo possível, a sensação é muito parecida com a de criar vida a partir do nada. E, a cada máquina que monto, jamais deixo de me maravilhar diante da aparente façanha.

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Firefox supera o Internet Explorer na Europa

Com a concorrência se fortalecendo ao longo dos anos, já se esperava que mais cedo ou mais tarde o Internet Explorer perderia a coroa de navegador mais utilizado na Europa, e pela primeira vez a opção da Microsoft dá lugar ao seu principal rival, o Firefox.

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BGA, o problema que afeta muitos notebook de quase todas as Marcas

BGA

BGA significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa mãe. O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solda se funde mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vem com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de "EBGA", onde o "E" vem de "Enhanced".

O Que causa esse defeito

O problema é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na solda para controlar o estanho ele passa a se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano - que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.

Soluções

Reflow


No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um retrabalho no chip para que ele volte a funcionar.

Reballing

No Reballing é feita a remoção do chip e a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo

Substituição

E a ultima solução é a substituição do conjunto chip e soldas ou até mesmo da placa mãe.


Equipamentos que mais apresentam esse problema

Os notebooks que mais apresentam esse problemas são aqueles que apresentam as seguintes combinações;


Processadores AMD( Turion,Sempron entre outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI e um chipset intel que no cristal apresenta somente a letra I.

Alguns notebooks que possuem processadores Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima também apos algum tempo de uso apresentaram defeitos.

Principais sintomas


Notebook liga acende os leds mas não passa imagem para a tela e nem para monitor externo.
Dispositivo wirelles não é reconhecido no windows.
Teclado e touchpad não funcionam e portas usb não reconhecem nenhum dispositivo
Notebook demora para ligar,as vezes liga as vezes não.
Notebook apresenta tela azul na hora da formatção mesmo quando se substitui hd e memória

Finalizando

O crescimento de filamentos metálicos de estanho ocorre ocasionalmente quando o chumbo é retirado da solda
Os fios de estanho formam estruturas cristalinas eletricamente condutoras que às vezes crescem das superfícies do metal (especialmente estanho galvanizado).
Várias falhas de sistemas eletrônicos foram atribuídas a curtos-circuitos causados pelo crescimento desses filamentos, que se estendem e entram em contato com os elementos de circuito próximo.

Outra causa também é o própio usuário que usa o notebook em lugares que tampam as entradas de ar que faz a refrigeração, ex: Em cima da cama, em cima do sofá, em cima do colo, em cima de almofadas e travesseiro, com isso o notebook superaquece, causando problemas, e também a limpeza que a maioria dos usuários não fazem, com isso cria uma camada de poeira tampando a saida do ar quente.